叶甜春：从低价制造者到全球合作伙伴，中国集成电路产业谋求大发展要再定位
中国科学院微电子所所长叶甜春在亦庄举行的“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”发表了题为《从低价制造者到全球合作伙伴--中国集成电路产业再定位》的主旨演讲。
叶甜春的报告共分三部分，首先讲述“中国IC产业发展引起关注”；然后论述“中国IC产业再定位思考”；最后提出产业发展“措施建议”。
叶甜春首先表示，最近我这两三年基本都是这个观点，中国集成电路产业发展到现在，下一阶段发展可能需要一些新的模式和新的思路。
中国IC产业发展引起关注
叶甜春表示，从2008年国家开始布署01、02、03等科技重大专项，这是围绕产业链部署创新链。实际上也是通过创新技术体系的建立，带动我们国家整个产业体系的建立，这是一大成绩。在这个基础上国家发布了很多政策，2011年“4号文”的发布，在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，要尽最大努力提升国家制造技术的研发水平，我国产业链开始加速；2014年《推进纲要》的发布，金融链开始建立，建立国家产业基金，鼓励社会投资。现在我国集成电路产业是“创新链、产业链、金融链”三链融合发展。
叶甜春表示，从现在来看，在中国大陆宣布的12寸厂建设总投资达650亿美金，预计新增月产能85万片，按照计划实施，到2020年我国总产能将达到每月125万片，这是一个非常大的一个数据。具体分析来说，外商独资企业大概会新增月产能37万片，达到每月66万片，合资企业和内资企业会新增月产能48万片，达到每月产能59万片。
“我们前两年在全球进行并购，但是现在我们发现有问题了。因为美国人开始明确的限制中国的购买。”叶甜春强调，中国的动作让海外政府有些“恐慌和凌乱”。为什么说恐慌和凌乱呢？一方面他们不卖产品给我们，例如制裁中兴通讯。现在我国倒过来自己发展产业，他说你这样发展是不对，这是典型的不讲理。
叶甜春表示，从另一个方面说明，现在是中国半导体开始发展的时候，让别人感到紧张，感到真正的威胁，说明我们做对了，应该坚定不移做下去。
实际上全球现在都在整合。现在的全球并购案，都是百亿美金量级，比我们几亿美金整整高一个数量级，这是真正的大整合。在全球并购总金额中，中国其实只占12%左右。而且现在对中国进行海外收购有了诸多限制，这对中国进行海外收购是一个大问题。
叶甜春在演讲中表示，我们跟很多国际同行在一起做装备、制造、产品都在问，不断的交流。看得出来他们一直有一个疑问，中国到底想干什么？中国到底想怎么干？海外公司在中国有没有机会？是竞争对手还是合作伙伴？中国这么大市场发展里面，有没有共赢的模式？
叶甜春表示，这确实是我比较关心的问题，我们这个产业发展到现在为止我们可能要重新思考我们的地位。
中国IC产业再定位思考
叶甜春表示，到现在为止，我们中国IC产业结构和生态布局呈现三大特点。
第一是设计业和代工业蓬勃发展，代工引领我们整个产业体系和技术体系的建立。叶甜春强调，我们一直存在一个误区，中国跟国际上的差距，原来摩尔定律差一代，现在差两代，越做差距越来越大。我说错。我们设备要进口，IP要购买、材料要靠进口，你没有任何东西，你怎么好意思说你跟人家差一代。介理我们要有自信。
第二是大型IDM企业缺失，导致产品结构的缺口。我注意到，我们统计比较怪，设计、制造、封测三个加在一起重复统计。国际市场统计很简单就产品，产品里面80%产品是来自IDM，20%的产品来自Fabless。IDM有些也会到代工厂方面加工，整体是IDM。现在你看我们的产业，倒过来看我们的产品份额，我们的Fabless产品占了80%，这是我们产业结构中间一个缺失。尤其是我后边说的模拟、工业半导体这些东西。
第三是各地产业布局出现无序竞争、碎片化与同质化倾向，与国际整合趋势背道而驰。现在地方政府认为发展集成电路很容易。好像只要建设一个FAB厂，产业就发展起来了。现在我国不仅一线、二线城市在建FAB厂，就连三线、四线城市都在咨询说要建FAB厂，你给我出个主意。我说你要跳楼我不拦你，但是最好不要跳。这是一个无序的布局，都在讲同样的故事，我要做代工，我要建个FAB厂，一切都从建厂开始。甚至我们想做IDM，我们有大集团，有没有想过先把产品做出来，而不是先盖厂再说。我说先盖厂那是Foundry，这是我们产业模式的问题。
我认为我们现在处于第一阶段（低成本制造阶段），我们中国的产业无论是传统产业还是高科技产业发展到现在基本就是这个模式阶段。你有，我也有，我做的更便宜，质量不能说不好，质量也好，性价比很高，替代你的产品就是它。老这么干不行，中国已经是全球最大的制造基地，将来我看半导体制造业也应该成为全球最大规模的制造基地。你到这个规模老这么干就不对了，我们应该进入第二阶段。
第二阶段是要提供技术解决方案，因为市场在中国，你如果能够提供技术解决方案，你有创新在里面，要面向终端市场创新。
未来十年中国半导体应该进入第三阶段，也就是战略合作伙伴阶段，我们可以寻求合作伙伴，跟国际合作伙伴一起，共赢模式就出来了。
现在大家都谈生态树，顶端是产品，树干是制造业+装备，树根是材料。中国每年进口两千多亿美金的产品，可以分为存储器、处理器、通讯/射频产品、功率/模拟IC这四类。
叶甜春表示，从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位。
“从无到有”进行产业链布局，前些年我们做产业布局，技术体系建立起来，我们只有树根树干，我们没有看到进口产品的明显下降，我们没有看到我们产品的治理运营明显提升，我们设计自己的产品还是走低端。我们布局的目的是为了解决我们的产业安全、信息安全、国家安全问题。解决我们集成电路贸易逆差的问题所以中国需要“升级版的发展战略”。
产业链布局后，我们需要建立以应用行业为中心的业务整合模式，系统应用、设计、制造和装备材料等环节必须有更有力的措施，实现融合发展。能做到这点是中国超越的开始，现在中国的市场开始引领全球市场。
从“追赶战略”转向“创新战略”，在全球产业创新链中形成自己的特色。以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。国外产品现在卖到中国来，要更多考虑中国消费者的需求，技术创新、商业模式创新都可以做，这是我们未来的机会。
说了这么多，机遇在哪儿？我举几个例子，现在这么多概念，吵的不可开交，都觉得很牛。其实本质就是全球信息化发展从数字化向智能化的提升，应用到各行各业。中国机遇在哪里？我们有后发优势。中国社会发展正在从“工业化与信息化融合”转向“全面的信息化时代”。
到了智能化时代，我们就不能简单的说产品，要考虑技术创新到价值创新。我们这个行业每个不同年代有不同的模式，50年代拼规模，60年代拼成本，70年代拼质量，80年代拼响应能力，90年代是服务。到现在提创新能力，是整个价值创新，要提供解决方案，提供一个整体的价值的提升和服务要做的东西。
比如说未来物联网与应用消费一直做下去，他一定会从传感器到处理器到各类应用，一定是我们集成电路未来一个大的增长点。
还有一个中国独特的高铁。中国的高铁2020年会达到三万公里。比较一下欧洲的高铁、日本的高铁，这还不够。中国还有一带一路，高铁还要修到东南亚、中亚、欧洲，会带来多少机会。但是遗憾的是我们靠集成电路，能够给他们提供多少解决方案。现在IGBT我们都不行，还没做起来。下一步碳化硅，还只是功率半导体。铁路修过去，多少商业机会在里面。这时候应该有中国的解决方案。IDM企业应该有，这是我们的机会。
还有智能电网，也叫能源互联网。现在是高压输配电，我们能不能提供解决方案。而面向新的能源，面向一种世界性的应用，你有没有机会？这是我们要寻求的。
特别一点，我要提到的就是功率半导体，前面讲的是应用市场，这个跨应用太多了。前面我提到电网、机车、电动车，消费类，在节能型社会到来的时候，功率半导体会显得越来越重要。中国有没有自己的解决方案？产品定义、产品设计制造应用开始，这是我们需要做的。
措施建议
在继续做大做强设计/代工业务基础上，中国确实需要考虑IDM。尤其是模拟、功率器件这些适合IDM做的产品，只有有了IDM，可能整个产业布局才会变得比较完整。
在这个基础上针对我们两千多亿美元的进口，拿过来整合起来，组织几个大型有国际竞争力企业。模拟功率半导体还没有，处理器还没有，这些东西应该有的。
但是你要记住如果要做IDM，要面向自己的终端市场，现在我们的整机用户越来越倾向于往下游延伸，没有错。他从产品设计开始，一路走下来，这时制造端接上来做。我们认为未来要这样发展做下去，我们应该能够改变全球这个产业的格局，当然也会寻找共赢的模式。
你做一个产业整合几个要点都有的，基本的要点要有，用户要支持你，你新的研发，新的产能要有，新技术研发要有，当然还有成功的国际团队还有资本报酬，这是我们几个基本的一个要点。
叶甜春强调，中国集成电路发展到现在，不要谈居安思危，因为我们从来没安过，一直处于危险之中。所以说要一直努力的奋斗，但是在奋斗的过程中一定要看清自己的路口方向，有更多的模式、思路的一些改变，重新思考自己的定位，才能有下一个发展。
（根据录音整理，未经演讲者审阅）
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